阳极氧化之封孔处理中的问题及其解决方法

1、封孔不合格（热封孔）。热封孔不合格的原因很多，主要有封孔温度低、pH值偏低、封孔时间短以及溶液中杂质超标等，在杂质控制中尤其要控制二氧化硅和磷酸根的含量。针对封孔不合格的原因，采取相应措施。一般槽液温度应该高于95 ℃，pH值保持在 6.0 ± 0.5，封孔时间应该维持在阳极氧化时间的一倍以上。而大家关心的杂质含量，二氧化硅和磷酸根应在10μg/g以下。

2、封孔不合格（冷封孔）。冷封孔不合格的原因主要有pH值偏低、封孔溶液Ni2+或F一偏低、Ni2+/F-的比值不当等。尤其是槽液的成分需要准确测定及时调整。按照我国的生产实践，考虑到保证质量和降低成本，可以将Ni2+和 F 含量 (g/L) 分别控制在1.0和0.6左右, Ni2+含量稍高一些更好，F-含量不宜过高，不然容易起粉。一般Ni2+/F-的比值保持在1.5左右或以上，但不宜超过3.0。