铝的阳极氧化处理有大量孔洞，铝氧化处理，其表面吸附性很强，手触摸有黏手的感觉。为提高氧化膜的防污染和抗腐蚀性能，封孔是必不可少的步骤。铝材阳极氧化膜的封孔主要有热封孔和冷封孔两种，目前我国基本上使用冷封孔。

　　随着膜厚增加和封孔质量提高。每吨铝型材的冷封孔剂消耗从0.8～1.2kg增加到1.5～2.0kg。氟化镍是目前冷封孔剂的主要成分，因此氟化镍质量决定了冷封孔剂质量。氟化镍中铁、锌、铜等杂质，在新配槽液中影响不明显，但生产一段时间后，常州铝氧化，封孔质量就很难保证。

　　阳极氧化流程

　　冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用氟1化铵或氟1化氢铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1Zui1佳。此时封孔速度快，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，铝氧化着色，但封孔速度较慢。

　　针对玻璃材质易碎裂、易划伤、较重的缺点，手机行业已经不再使用这些材质，转投金属工艺，而铝阳极氧化成为手机行业制造机身的首1选，那么现在大家就去了解一下。

　　铝阳极氧化延续了全金属设计，在手机行业，金属机身会成为未来行业的大趋势。在目前所有应用到手机的金属材质中，铝阳极氧化通俗点来讲，就是给铝合金的表面镀上一层致密氧化铝，以防止铝合金进一步氧化，同时通过电解作用完成铝合金的上色。相比于不锈钢和铝镁合金，铝阳极氧化有以下特点：着色稳定、强度高、轻薄、抗腐蚀性强、金属质感更出色、耐污防指纹、导热性好等。

　　铝合金进行的通电处理形成的氧化膜，铝氧化厂，就是铝阳极氧化工艺的体现，相信随着产量成本的降低和着色工艺的提升，未来阳极氧化铝工艺会被更多的手机应用。

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